要文快报！金岭矿业慷慨派息每股1.2元 股东回报再创佳绩

金岭矿业慷慨派息每股1.2元 股东回报再创佳绩

深圳，2024年6月14日 – 金岭矿业股份有限公司（股份代号：000655）今日宣布，公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），共计派发现金红利约2.16亿元。

本次利润分配方案将于2024年6月20日召开的公司股东大会上审议，如获股东大会批准，将于2024年6月21日除权除息，即投资者在该日或之前持有金岭矿业股份，才有权获得本次利润分配。

业绩稳健增长 股东回报持续向好

金岭矿业2023年度实现营业收入25.8亿元，同比增长15.6%；归属于上市公司股东的净利润5.1亿元，同比增长22.3%。公司业绩稳健增长，主要得益于以下因素：

• 国内有色金属价格持续上涨，公司主要产品金、铜、锌等价格均有所提升，推动公司盈利能力显著增强。
• 公司积极推进产能扩张和技术改造，不断提升生产效率和产品质量，为业绩增长奠定了坚实基础。
• 公司坚持“绿色矿山”建设，不断优化环保管理，降低生产成本，增强企业竞争力。

**股东回报一直是金岭矿业发展战略的重要组成部分。**近年来，公司持续加大现金分红力度，股东回报水平不断提升。2023年度现金分红总额2.16亿元，创历史新高，以实际行动回馈投资者长期以来的支持和信任。

展望未来，金岭矿业将继续坚持“价值创造、共享发展”的理念，不断提升经营管理水平，加强科技创新，为股东创造更大价值。

关于金岭矿业

金岭矿业股份有限公司是一家主要从事有色金属矿山采掘、选矿、冶炼、销售的综合性矿业企业。公司主要产品包括黄金、白银、铜、锌、铅等有色金属。公司拥有多座大型有色金属矿山和选矿厂、冶炼厂，产品远销国内外市场。

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高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。